01
应用于手机通讯装备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明装备、印刷电路板组件，外壳毗连、光纤通讯装备、车用电子产品、军用电子装备等 。
02
特征与优势
高焓值，大比热容，消除升温尖峰，有用控制装备温度 ；
变形力极低，高度顺应性，优异的润湿性 ；
可塑性强，适合点胶工艺 ；
可固化成型，利于返工且可靠性佳 。
